非标电子元件外壳和工装制造 -九游会国际
我们可以帮助您实现完整的从原型到批量的制造流程,如果您的项目较少,您可以选择我们的九游会国际的合作伙伴 或 通过外包的形式进行制件。
若您希望您的设计能更快交付和迭代,或保密性较高,您可以选择自行采购3d打印设备,以进行原型验证小批量生产,也可以为您的产线快速生产适合的工装和治具。
高速碳纤维增强3d打印机,支持 l2 级别(最高 350 mm/s )高速打印,双头接力打印,支持最多 5kg 材料 5 – 7个工作日连续生产,打印尺寸达 300 x 300 x 600 mm。兼容 pc、pa、petg 等普通工程塑料外,还兼容 hyper core™ 速聚芯碳纤维增强材料。
raise3d e2cf 是生产制作高性能小型部件的性价比理想选择。330 x 240 x 240 mm 的打印尺寸;配置 idex 独立双喷头系统,能同时打印两个相同/镜像的零件,碳化硅喷嘴,双倍齿轮挤出力,能更容易地挤出碳纤维材料,其占地大小和一台家用微波炉接近,可以放置在产线的任意工位上。
老款 raise3d pro2 plus 是 raise3d 经典机型,拥有 pro系列中最多的第三方材料的参数模板,可以轻松应对 pc、pa、pp 等材料的打印,目前已经升级支持 l1 级别(最高 150mm/s )的高速打印,是应对大尺寸壳体制作的性价比之选,高精度、高稳定型,打印尺寸达 305 x 305 x 605 mm。
pc(聚碳酸酯)因其优异的抗冲击性能和高刚度,是具有良好力学性能材料的理想选择。使用 raise3d premium pc 打印件可以吸收冲击,防止产品变形或开裂。可持续可靠地保护您的电子设备免受潮湿、高温、紫外线辐射和机械应力的影响。无论您是进行样件测试还是应对小批量的非标产品。
hyper core™ 速聚芯 ppa gf25 是一种高性能(高温)尼龙的玻璃纤维增强复合材料,其物性和连接器行业中使用的注塑 pa66-gf30 接近,具有更高熔点、更高玻璃转化温度、更优秀的尺寸稳定性以及更低的吸湿性能。是电子电气领域的理想选择和 pro3 hs 系列在连接器壳体制作中的理想伙伴。
raise3d industrial ppa gf 是适配于 e2cf 的工业级高温尼龙材料,其添加了 15wt.% 玻璃纤维材料。由于其可以使用 raise3d industrial ppa support 材料作为支撑材料,在打印过程可以提供适当的粘结性以防止翘曲,降低打印失败风险,并在打印悬垂和空腔结构中保证完整性和表面光洁度,是一种新手友好的碳纤维3d打印材料。
研华科技是全球知名的工业物联网厂商之一,生产过程中需要大量使用非标定制件——pcb定位治具。过去,这些治具主要采用委托外加工,并使用电木材质,通过cnc加工的方式完成。现在通过3d打印研华科技减少了90%的成本!
从1986年开始, open wiring systems 公司就开始采购te泰科电子、菲尼克斯、安费诺的高品质元器件为澳大利亚的国防、通讯、铁路、医疗等领域提供为客户提供包括从布线设计、元器件组装,以及产品外包装的九游会官网登录入口的解决方案。现在他已经将3d打印集成到其定制组件业务中了。
位于悉尼的skyzer的服务对象主要针对生产电子设备的企业,为其提供包括设备安装、固件升级、维修、翻新以及回收等服务。由于元件尺寸不同,为了“量身定做”的装配夹具,每次定制都需要1万美元以上的加工夹具费用,他们决定改变这一现状。