针对于pro2和pro2 plus 设备的hyper fff™高速打印技术，4个多月的公测已经正式结束。自9月1日开始，pro2系列将可以全面支持l1级别的高速打印，客户可以 登陆并下载最新的固件安装包。
适用所有的pro2和pro2 plus机型
作为2018推出的设备机型，工程研发团队经过数轮早期的验证测试，4个月的公测以及针对pro2机型的算法优化。目前，参与公测的97.6%的pro2和pro2 plus设备通过固件的升级，已经可以加载hyper fff™技术并正常进行打印。当使用raise3d hyper speed高速材料进行打印时，pro2系列3d打印机能达到l1级别——最高打印速度150mm/s并且最高加速度5,000mm/s²。作为比较，配置有高速套件pro3系列则可以达到l2级别的速度，而如即将推出的新款rmf500则可以达到l3级别的打印速度。
此次的更新将支持以下几款raise3d官方耗材，包括高速款材料的hyper speed abs, hyper speed pla以及标准款的premium abs, premium pla, premium petg, premium asa, and premium pc（标准和高质量的两种模板，可使用0.4mm喷嘴）。更多高速版本材料如高速petg，pc，asa和防静电材料预计将在今年q4到明年上半年陆续推出，高速纤维增强线材则将于2023年稍晚推出。
需要使用新的ideamaker 4.4.1 alpha （点击下载）及以上版本，中国大陆地区注册可通过填写下方的二维码，完成注册，并获得安装包。若您已经是公测的用户，请联系您的售后工程师，更新raisetouch和固件到正式版本。